In dán hàn ->Cài đặt bộ phận ->Hàn trở lại ->Kiểm tra quang học AOI ->Bảo trì ->Nối.

Các thiết bị điện tử theo đuổi việc thu nhỏ, nhưng các thành phần chèn dập được sử dụng trước đây không còn có thể được thu nhỏ lại. Hiện tại, các mạch tích hợp (IC) được sử dụng không có phần tử đục lỗ, đặc biệt là các IC quy mô lớn, tích hợp cao và phải sử dụng các phần tử vá bề mặt. Sản phẩm định lượng hàng loạt, tự động hóa sản xuất, các nhà sản xuất phải có chi phí thấp, sản lượng cao, sản xuất các sản phẩm chất lượng cao để đáp ứng nhu cầu của khách hàng và tăng cường khả năng cạnh tranh trên thị trường. Sự phát triển của linh kiện điện tử, sự phát triển của mạch tích hợp (IC), nhiều ứng dụng của vật liệu bán dẫn, cuộc cách mạng công nghệ điện tử là bắt buộc. Có thể tưởng tượng rằng việc phát triển công nghệ và quy trình lắp ráp bề mặt SMT này cũng cần thiết trong trường hợp các nhà sản xuất thiết bị xử lý hình ảnh, CPU quốc tế như Intel, AMD và các nhà sản xuất khác đã nâng quy trình sản xuất lên 20nm.

Ưu điểm của chế biến chip SMT là: mật độ lắp ráp cao, kích thước sản phẩm điện tử nhỏ và trọng lượng nhẹ, khối lượng và trọng lượng của các thành phần chip chỉ bằng khoảng 1/10 so với các thành phần chèn truyền thống, độ tin cậy cao, chống rung mạnh và tỷ lệ khuyết tật điểm hàn thấp. Nói chung, sau khi sử dụng SMT, khối lượng của các sản phẩm điện tử có thể giảm 40% đến 60% và trọng lượng có thể giảm 60% đến 80%. SMT có đặc tính tần số cao tốt, giảm nhiễu điện từ và RF, dễ dàng tự động hóa, nâng cao hiệu quả sản xuất, có thể giảm chi phí từ 30 đến 50%. Tiết kiệm vật liệu, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, v.v.

Đó là bởi vì sự phức tạp của quá trình xử lý chip SMT, vì vậy Thâm Quyến có rất nhiều nhà máy chế biến chip SMT, chuyên về chế biến chip SMT, nhờ sự phát triển mạnh mẽ của ngành công nghiệp điện tử, chế biến chip SMT đã đạt được sự thịnh vượng của một ngành công nghiệp.